行业信息

苹果计划于2025年下半年推出采用自研Wi-Fi 7芯片的新产品，基于台积电N7工艺制造。此举将减少对博通等供应商的依赖，通过更高数据传输速率和更低延迟提升产品竞争力，预计三年内所有产品线都将转向自家...

三星电子计划2025年开始出售西安芯片厂的100层3D NAND旧设备，专注于向200层以上先进工艺转型。此举是三星半导体部门成本削减策略的一部分，旨在优化生产线并集中资源发展更高层次的技术。

英特尔面临持续财务困境，美国政府考虑推动其与AMD等竞争对手合并以挽救本土半导体产业。尽管英特尔获得政府资金支持，但补贴被撤回风险加大，公司股价虽因业绩预期有所反弹。

莱迪思半导体因销售额和利润显著下滑宣布裁员14%的重组计划，预计转移资源至核心研发领域。尽管通信计算领域有所增长，但工业汽车领域收入大幅下降，公司股价受消息影响盘后大跌17.71%。

尽管AI应用催生高性能计算需求增长，但高通CEO表示人工智能热潮不会导致疫情期间的全球芯片短缺重演。目前半导体需求和供应处于100%平衡状态，公司已通过投资提升产能并增强供应链管理能力。