行业信息

韩国制定芯片特别法案应对潜在贸易风险，通过补贴和放宽工时限制支持本土芯片制造业。韩国半导体出口持续增长，在存储芯片领域保持领先地位，政府计划巨额投资建设超级产业集群，进一步巩固全球竞争优势。

英飞凌因半导体市场周期性疲软决定推迟马来西亚居林晶圆厂二期建设，一期已投资20亿欧元专注碳化硅功率半导体生产。尽管市场需求下滑影响扩张计划，但公司仍保持盈利能力并获得约50亿欧元设计订单。

中央空管委将在合肥、杭州、深圳、苏州、成都、重庆六城开展eVTOL试点，标志着低空经济进入新发展阶段。预计2026年低空经济市场规模将突破万亿元，企业纷纷加大布局力度。

比亚迪在2019年经历至暗时刻，净利润仅16亿元却坚持投入84亿元研发，最终凭借技术突破成为全球首家达成千万辆新能源汽车下线的车企，实现了从困境到行业领导者的华丽转身。

Rambus率先发布HBM4控制器IP解决方案，通过32个独立通道提供2048位数据宽度，总内存吞吐量达1.64TB/s，有效解决大语言模型训练和推理对高性能内存的需求，助力AI加速器和处理器实现更高...