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HBM4新品发布,创AI存储性能新标杆
2026-04-25 02:00:29
SK海力士推出12层HBM4样品,实现AI领域最高带宽与容量突破,上半年完成验证并将于下半年全面量产,以技术革新巩固存储器市场领导地位。
iOS 19 Siri功能延期引iPhone销量预期下调
2026-04-25 02:00:21
苹果延迟Siri人工智能功能升级导致花旗集团下调2025年iPhone销量预期,分析师认为技术调整或影响其在AI赛道的竞争力,但股票评级仍维持乐观。
美国半导体政策突变:特朗普施压芯片法案办公室裁员潮
2026-04-25 02:00:21
特朗普政府对《芯片与科学法案》实施86%大规模裁员,引发产业界对政策转向的担忧。专家指出此举可能影响美国半导体产能提升,并威胁全球供应链稳定,长期或阻碍技术创新与经济竞争力。
台积电美国扩张遭遇法律纠纷与文化冲突
2026-04-25 02:00:21
台积电美国亚利桑那厂陷入集体诉讼风波,指控涉种族歧视与性骚扰,伴随百亿投资扩张引发企业治理与技术自主的深层矛盾,暴露全球化布局下的制度冲突与文化挑战。
碳化硅器件发展历程与多领域产业化应用
2026-04-25 02:00:21
碳化硅技术从实验室走向全球应用,凭借高效能和高温稳定性,已在新能源汽车、光伏、智能电网等领域实现规模化推广,持续推动现代科技革新与产业变革。
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