生成式AI如何重塑芯片设计流程？苹果加速自研芯片创新

据报道，苹果硬件技术高级副总裁 约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji） 在比利时接受国际半导体研究机构Imec颁奖时，首次于私人讲话中透露：苹果正计划利用 生成式人工智能（Generative AI） 加速核心设备（iPhone、Mac、Vision Pro）的定制芯片设计流程。这一消息揭示了生成式AI技术正式进入芯片设计的核心战场。

苹果的芯片设计之路始于2008年，斯鲁吉主导的首款自研芯片A4打破了英特尔对Mac产品的垄断。从A4到如今的M系列芯片，苹果通过垂直整合实现了性能与能效的双重突破。2020年，苹果宣布全面转向自研芯片（Apple Silicon），推出M1、M2、M3系列，其性能甚至超越同期英特尔高端芯片。

斯鲁吉提到苹果在自主设计芯片过程中学到的一条重要经验是：必须敢于下大注，且不回头。他说：“将Mac电脑转向苹果自研芯片（Apple Silicon）对我们来说是一次巨大的押注。当时没有备用计划，也没有拆分产品线的计划，我们全力以赴，包括投入了前所未有的软件工程资源。”

苹果的芯片设计能力早已是其产品竞争力的基石。从2010年首款iPhone搭载的A4芯片，到如今为Mac电脑和Vision Pro头显搭载的M系列芯片，苹果的自研芯片不仅提升了设备性能，还通过垂直整合控制了供应链的核心环节。

斯鲁吉表示，苹果学到的另一个重要经验是，必须使用最先进的工具来设计芯片，包括来自电子设计自动化（EDA）公司的最新芯片设计软件。

电子设计自动化（EDA）是芯片设计的核心工具。全球两大EDA巨头——Cadence和Synopsys——正在竞相将生成式AI融入其产品。

斯鲁吉强调：“在芯片设计中使用最先进的工具至关重要。”他透露，生成式AI技术有潜力在更短时间内完成更多设计工作，这将大幅提升生产力。