行业信息

华为通过四芯片堆叠方案提升AI算力密度，结合本土供应链降低成本，但面临生态兼容与量产良率挑战。该技术或助力突破美国制裁，重构AI芯片竞争格局。

近日消息，美国参议院最新税改法案草案提议，将半导体制造业的投资税收抵免（Tax Credit）比例，由现行的25%提高至30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。 ...

格力电器在芯片自主研发领域取得突破性进展。 6月10日，公司董事会秘书章周虎在业绩说明会上宣布，格力已成功构建碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS）芯片的工艺平台...

印度一家Fabless初创公司 InCore Semiconductors 推出了SoC Generator 平台，这是一种确定性自动化工具，可将设计一个功能齐全的 SoC（从概念到 FPGA 验证）...

超级电容器在电动汽车中展现快速充电和长寿命等优势，但成本高、能量密度低等问题仍制约其普及。文章探讨其技术潜力与行业应用前景，为新能源车发展提供参考方向。