行业信息

现代汽车解散半导体战略室引发关注，虽然SoC开发团队仍保留，但关键人事变动使自研芯片计划面临挑战。公司转向与三星等合作伙伴的灵活代工模式，继续推进5nm自动驾驶芯片和软件定义汽车战略布局。

华为在ITMA SUMMIT 2024峰会上宣布推动新一代iTAP协议标准，解决传统NFC技术选卡不准、多意图交易复杂等痛点。2025年上半年将发布iTAP 1.0标准，华为旗舰设备将全面支持新协议，...

天域半导体向港交所提交上市申请，作为中国碳化硅外延片市场领导者，受益新能源汽车、光伏等下游行业增长。公司占据国内市场份额近四成，产品广泛应用于电动汽车、充电桩等领域，随着8英寸外延片量产技术突破，未来...

NFC技术凭借更高安全性和便捷性正在挑战二维码支付市场地位，支付宝"碰一下"等新技术应用推动支付方式变革，但改变用户长期形成的支付习惯仍需时间验证。

2025年全球半导体市场预计增长12.5%，达到6870亿美元。SiC、Chiplet和RISC-V三大技术将联手推动汽车半导体发展，"800V+SiC"成为高端电动车标配，RISC-V架构芯片出货量...