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日本Rapidus将与博通合作试制2纳米芯片,最快6月提供芯
2026-03-22 02:00:05
日本新半导体企业Rapidus正加速推进2纳米芯片技术,计划与博通合作实现芯片原型试制,并推动芯片外包生产。尽管面临技术挑战和市场不确定性,Rapidus的进展仍对行业格局产生影响,有望在未来成为台积...
恩智浦汽车电子大动作:连收两家技术公司布局自动驾驶
2026-03-21 02:09:07
恩智浦半导体通过收购TTTech Auto和Aviva Links两家汽车技术公司,强化在自动驾驶和汽车网络连接领域的布局,为汽车制造商提供更完整的软硬件集成解决方案。
国家数据基础设施建设指引发布 2029年基本建成主体结构
2026-03-21 02:04:58
国家发展改革委等部门印发数据基础设施建设指引,计划到2029年基本建成国家数据基础设施主体结构,形成横向联通、纵向贯通的协调格局。建设将分三个阶段推进,重点构建数据流通利用设施底座,建立全国一体化分布...
软银Arm考虑收购Ampere 计算芯片格局或将重塑
2026-03-21 02:04:57
软银集团及Arm正考虑收购Ampere Computing,此举将显著扩大Arm在高性能计算市场份额。Ampere专注Arm架构服务器处理器开发,产品以卓越性能和能效比著称,收购后将获得更充足资金支持...
新思科技350亿美元收购Ansys获英国监管初步认可
2026-03-21 02:04:57
新思科技拟收购Ansys的350亿美元交易获得英国竞争与市场管理局初步认可。通过剥离光学解决方案和PowerArtist功耗分析工具等补救措施,CMA认为该交易有望在第一阶段审查中获得批准,但仍需等待...
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