行业信息

三星通过设计变更成功提升1c DRAM良率至60-70%，加速HBM4量产进程，优化产能布局，抢占下一代存储器市场先机。

台积电在德国慕尼黑设立新设计中心，与德累斯顿晶圆厂形成双轨布局，推动欧洲半导体产业链升级。该举措助力德国打造创新枢纽，强化欧洲芯片自主能力，成为欧盟《芯片法案》实施的重要支点。

全球AI产业正面临前所未有的“算力悖论”。当ChatGPT掀起的大模型热潮将云端算力需求推向极致时，物理世界的刚性约束正在成为无法逾越的鸿沟。国际能源署(International Energy Ag...

在数字化发展进程中，边缘智能(Edge Intelligence)已成为驱动各行业变革的关键力量。作为融合了边缘计算与人工智能，兼具近端处理与智能分析优势的创新技术，边缘智能不但能实现低延迟、高实时决...

小米玄戒O1芯片自主研发引发行业热议，官方澄清基于Arm IP授权但核心架构自主设计，性能超苹果A18 Pro，3nm工艺实现多核四丛集创新，标志国产芯片技术突破。