碳化硅赛道变局：瑞萨退出背后谁主沉浮？

日本当地时间 5 月 29 日，《日经亚洲》（Nikkei Asia）独家报道，日本半导体龙头瑞萨电子（Renesas Electronics）正式放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划。原定于 2025 年初在日本群马县高崎事业所启动的量产规划取消，其内部专责研发与生产的团队已解散。

值得关注的是，瑞萨上游晶圆供应商、美国碳化硅龙头 Wolfspeed（原名 Cree）近期传出财务危机。因过度扩张导致现金流紧张，Wolfspeed 计划申请破产重组，其位于纽约的 8 英寸碳化硅晶圆厂已暂停运营。

瑞萨2023年为锁定产能，向 Wolfspeed 支付了 20 亿美元预付款，签订了长达 10 年的供应协议以确保150mm 碳化硅裸片和外延片供应。在Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的约翰·帕尔莫碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）实现全面运营后，也将向瑞萨电子供应商200mm碳化硅晶圆和外延片。

但现在的情况是，若Wolfspeed破产，瑞萨该笔资金可能面临无法回收的风险。

两大主因：欧补退坡与中国供应链冲击

从市场分析来看，尽管长期内碳化硅需求预计将呈现成长态势，但短期表现却不尽人意。东京研究公司富士经济（Fuji Keizai）的数据显示，2024年碳化硅市场规模仅成长18%，达到3,910亿日元（约26.9亿美元），远低于2024年2月预测的27%成长至4,915亿日元。

市场分析指出，瑞萨退出碳化硅赛道主要受双重因素驱动：

其一，欧洲电动汽车补贴退坡引发需求连锁反应。欧盟自 2025 年起大幅削减对纯电动车的购置补贴，德国、法国等主要市场需求预期下滑超 30%。瑞萨原本将欧洲车企（如大众、宝马）作为碳化硅器件核心客户，补贴退坡导致车企转向成本更低的硅基 IGBT 方案，直接动摇其商业模型。TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球碳化硅衬底出货量增速因汽车与工业需求疲软而放缓，N型SiC衬底收入同比下滑9%至10.4亿美元。

其二，中国碳化硅企业的本土化优势形成碾压。以比亚迪半导体、天岳先进、斯达半导为代表的中国厂商，凭借国内完整的碳化硅晶圆供应链（如天岳先进 8 英寸碳化硅衬底量产）和成本优势（同等规格器件价格较欧美低 40%-50%），已占据全球 35% 的市场份额（2024 年 Yole 数据）。瑞萨原计划通过高崎工厂实现 12 英寸碳化硅晶圆量产，但中国企业的技术追赶（如比亚迪 SiC 模块良率提升至 98%）和价格战策略使其竞争力骤降。

碳化硅赛道进入 “中国主导期”， 瑞萨未来聚焦巩固基本盘

瑞萨的退出被视为全球碳化硅产业格局重塑的标志性事件，他们并非唯一在碳化硅芯片市场遭遇困境的企业。罗姆公司截至今年3月的2024财年，由于加大对碳化硅半导体的投资，12年来首次出现净亏损。意法半导体的碳化硅产品客户包括特斯拉等，但其股价自2024年以来已暴跌逾50%。 

据集邦咨询数据，2024 年中国企业在碳化硅功率器件领域的出货量同比增长 120%，而欧美企业平均增速仅为 35%。业内人士指出，碳化硅器件的核心成本在于晶圆制备（占总成本 70%），中国企业通过自主研发衬底技术（如天岳先进的半绝缘衬底）和政府补贴（如山东、湖南等地的专项扶持政策），已构建起从衬底、外延到模块的全产业链优势。

面对战略调整，作为全球车载 MCU 市占率超 30% 的龙头，瑞萨电子或将资源重新聚焦于传统车规级MCU和硅基功率半导体业务，以应对特斯拉、比亚迪等车企的智能化芯片需求。