2025国际AIoT生态发展高峰论坛：AI+IoT开启智能时代

在当今数字化浪潮汹涌、人工智能飞速发展的背景下，AI与物联网（IoT）的深度融合正在深刻重塑人类的生产生活。AI+IoT不仅推动了产业变革，还为各行各业提供了前所未有的智能化解决方案。

然而，尽管AI+IoT带来了诸多机遇，但也面临一些挑战。例如，数据碎片化、算法可靠性和伦理监管等问题仍然存在。因此，持续的技术创新是推动AI+IoT健康发展的关键。而构建更加安全、可靠、可持续的AI+IoT生态系统，将推动人类社会迈向更加智能、高效、可持续的未来。

7月24日，2025国际AIoT生态发展大会成功举办。作为本届大会的重要论坛活动，国际AIoT生态发展高峰论坛以“ 智联边缘 共创未来”为主题，围绕AI大模型落地应用、AI与物联网融合创新、AIoT交互与传感、智慧家庭创新变革、SoC芯片创新设计等行业和技术热点话题，邀请了行业权威专家和产业链代表性企业探讨和分享了产业前沿的最新技术和行业最新的发展趋势。

“AI+IoT是开启智能时代的钥匙”

AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang

AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang在致辞中表示，在过去的一年里，物联网领域取得了显著的进展，尤其是在边缘AI芯片性能方面实现了革命性的提升。这种技术进步不仅大幅降低了设备端智能化的成本，还加速了各种应用场景的规模化落地，彻底打破了算力、功耗以及延迟对物联网发展的限制，推动技术应用和生态全面迈向更智能、更高效、更安全的新阶段。

Yorbe Zhang介绍，根据相关市场调研机构预测数据，全球AIoT（智能物联）市场的增长速度远超传统物联网市场。2025年全球物联网市场规模预计将突破2,600亿美元。其中，中国作为最大的单一市场，规模将达到900亿美元，占全球总量的大约35%，体现了中国产业链协同与政策赋能的优势。他介绍，“随着万物智联愿景的逐步实现，我们看到了在工业、智能家居和智慧城市等多个领域的实际应用案例。比如，在工业领域，AI驱动的高精度预防性维护使得复杂的生产系统能够实现零宕机运行；在智能家居领域，自然流畅的多媒体交互正在重塑用户体验；而在智能城市方面，全息路网推演系统与智能安防网络让城市治理更加精确可靠。这些发展成就充分展示了AI与IoT结合对促进社会进步和经济升级的核心价值。

预计到2030年，全球ALT市场将突破5,000亿美元，并且泛智能化设备数量将超过250亿台。Yorbe Zhang表示，随着技术的持续深化和应用场景的不断创新，一个更智能、更高效、更可持续的世界正逐渐成为现实。

深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人、深圳市机器人协会秘书长毕亚雷

深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人、深圳市机器人协会秘书长毕亚雷则在致辞中表示，在过去的五年里，我们有幸见证了物联网领域内从技术融合到产业重构的深刻变革。AI+IoT正推动万物互联向万物智联转变，生态重构中呈现出边缘智能深化、多模态交互突破和绿色低碳技术应用三大关键方向，不仅构建了技术结构，还在智慧城市、工业制造等领域催生出全新的价值网络。

毕亚雷指出，深圳作为中国科技创新的前沿阵地，始终是这场变革中的积极参与者与推动者。在今年4月由深圳市机器人协会主办的机器人全产业链接会(FAIR plus 2025) 以及发布的机器人白皮书，展示了深圳在全球机器人创新配套中心的地位。这与本届AI+IoT生态发展大会的成长节奏相适应，并且在“20+8”产业集群引领下，新一代信息通信产业集群正在加速推进AI技术的科技转化。

毕亚雷表示，“AI+IoT是开启智能时代的钥匙，呼吁产业界开放应用场景，拥抱跨界融合，使技术落地更贴近市场需求。作为科研机构和第三方产业协会，我们将以产业需求为导向，推动成果和产线直接互联互通，共同构建技术共享生态。”

AI大模型成功落地的“六驾马车”

深圳理工大学计算机科学与控制工程院创院院长、中国科学院深圳先进技术研究院高性能计算中心首席科学家、美国医学与生物工程院院士、俄罗斯工程院外籍院士潘毅博士

在本届高峰论坛上，深圳理工大学计算机科学与控制工程院创院院长、中国科学院深圳先进技术研究院高性能计算中心首席科学家、美国医学与生物工程院院士、俄罗斯工程院外籍院士潘毅博士，发表了题为《人工智能（AI）大模型成功落地的六个要素》的主题演讲。

当前，以大模型为代表的AI技术正加速向各行各业渗透，在众多领域展现出巨大的应用潜力。但一个关键问题摆在眼前——如何让这些先进技术真正落地应用，实现从理论到实践的跨越，这始终是业界关注的核心焦点。在此背景下，潘毅博士结合自身多年在AI领域的研究与实践经验，系统梳理了AI大模型落地所需的关键要素。

他指出，大众普遍认为，AI的发展依赖于“数据、算法、算力”这三驾马车。然而，随着技术的进步和应用场景的复杂化，仅靠这三者已不足以支撑AI大模型的落地。在此背景下，潘毅博士提出了一个更为全面的框架——六驾马车，即大数据、优算法、强算力、赋知识、可解释和低能耗。

为了更好地理解这一框架，潘毅院士首先阐述了AI大模型的本质：处于深度学习（多层神经网络）的技术大框架下，数据是燃料、模型是引擎、算力是动力、知识是本钱、解释是根本、能源是基础。

未来，随着多模态数据的持续增长、专用芯片的发展、算法结构的创新、知识引导机制的完善、模型透明度的提升以及绿色计算理念的深入，AI大模型有望在医疗、制造、教育、交通等多个领域实现更广泛、更深入的应用。潘毅博士认为，在AI技术从“可用”走向“好用”的关键阶段，这六大要素将成为推动大模型真正落地、实现价值闭环的重要支撑。

创新是AIoT发展的必由之路

英特尔边缘计算事业部AI首席工程师邵文简博士

英特尔边缘计算事业部AI首席工程师邵文简博士则发表了题为《创新是AIoT发展的必由之路》的主题演讲，深入分享了AIoT领域的最新发展趋势与创新方向。他介绍，超算的发展最能体现人类计算能力的飞跃。1994年，全球最快超级计算机的峰值浮点运算速度为每秒1300亿次，而最新一期全球超算500强榜单显示，人类算力已首次突破EFlop(百亿亿次)门槛，并进一步提升至200亿亿次，是上世纪90年代的千万倍以上。这种算力飞跃极大缩短了AI模型的训练和推理时间——从数月缩短至数小时，从一小时缩短至几毫秒，显著提升了AI技术的商业应用价值。

邵文简表示，英特尔在全球超算领域占据重要地位，超过72%的超算使用英特尔处理器。目前，英特尔正与美国阿贡国家实验室合作，打造下一代超级计算机“Aurora(极光)”，采用英特尔第四代至强可扩展处理器与最新数据中心GPU。

他还介绍，自2012年以来，AI模型的参数量从最初的几百万迅速增长到数千亿，例如从AlexNet到GPT-4的演进，不仅模型复杂度大幅提升，训练数据量和计算需求也呈指数级增长。AI的应用场景已深入边缘计算领域，在资产与运营优化、设备状态监测、环境监测、产品质量检测、人类健康监测等多个方向发挥着重要作用。预计到2030年，AI将成为全球边缘市场的重要驱动力，市场规模有望达到4450亿美元。

在边缘AI领域，英特尔也在持续推动技术创新。邵文简介绍了英特尔如何通过低比特量化技术，在客户端和边缘端实现高效的AI推理；并通过Intel Core  Ultra、Intel ARC和Intel Multi-ARC等处理器，实现边缘端的AI微调与推理。此外，他还展示了Intel Gaudi AI加速器在数据中心中的高性能表现，支持从70亿到6710亿参数的不同规模模型训练与推理。

光源+传感是一条“护城河”，也是一把“万能钥匙”

ams OSRAM亚太区销售高级总监金安敏

如果把今天的AIoT生态比作一个巨大的神经网络，那么大多数厂商都在忙着升级“大脑”（算力、大模型）或“神经末梢”（通信协议）。然而，真正决定用户体验的，往往是那双“眼睛”和那张“嘴巴”——也即是传感器与交互界面。ams OSRAM亚太区销售高级总监金安敏表示，从这一层面来看，来自欧洲的ams OSRAM正是该领域的隐形冠军。它把110年的光源积淀与40余年的传感经验熔于一炉，用“一束光”让设备看得见世界、说得出意图，也助力AIoT真正走到人类面前。

在本次高峰论坛上，金安敏以“AIoT时代的交互与传感”为题，分享了ams OSRAM“光学+传感”的技术方向，以及独具特色的核心产品组合为AIoT时代赋能。金安敏介绍，ams OSRAM是“全球唯一同时具备发射器、接收器、芯片、算法和光学模组”的全栈光学玩家。换言之，只要与“光”相关的感知系统，无论是手机里的ToF镜头，还是汽车前灯的投影，ams OSRAM都能提供从光子到数据的一站式方案。

金安敏表示，这条“护城河”在AIoT时代释放出了巨大的杠杆效应。以实现机器人避障功能为例，传统的做法需要摄像头、GPU、算法三重高成本投入；而ams OSRAM的TMF882x多区dToF传感器，尺寸仅有5.7mm×2.9mm×1.5mm，可把三维空间切成多个分区，且成本、功耗、延迟都降到极致。

金安敏认为，在AIoT的终局里，设备将不再仅局限于屏幕、按钮或语音得交互方式，通过“光”也能完成所有的沟通。这种看似相当科幻的场景，目前正在被ams OSRAM一步步实现。从光源到传感，从芯片到场景，这家公司用一束光把“感知-决策-执行”的闭环浓缩进小小的芯片里，也让AIoT真正走进每个人的日常。

以RISC-V为引擎，激活AIoT万亿生态

奕斯伟计算首席市场官刘帅

RISC-V作为开放源指令集架构，凭借其低功耗、小面积和快速度等特性，正逐步成为AIoT时代的重要技术基础。奕斯伟计算作为RISC-V生态的重要推动者之一，自2019年成立以来，始终致力于RISC-V架构芯片的研发、规模化应用及生态建设，为AIoT万亿生态的激活提供了坚实的技术支撑和创新动力。

奕斯伟计算首席市场官刘帅以“超越与重塑：RISC-V激活AIoT万亿生态”为主题，深入剖析了AIoT的发展趋势、RISC-V架构的独特优势以及奕斯伟计算在该领域的创新实践。刘帅表示，从AIoT 1.0的设备互联，到AIoT 2.0的场景智联，再到如今AIoT 3.0的主动智能，每一次演进都对产业提出了新的要求。在AIoT 3.0时代，设备需要具备多感知、快连接、大算力、强交互的能力，以满足复杂多变的场景需求。

在带来新的机遇的同时，AIoT设备的碎片化特征也对芯片架构提出了新的要求，传统的X86和ARM架构难以满足其复杂的计算需求。刘帅介绍，AIoT设备在端侧不仅需要高性价比的算力，还需更低的功耗，“在这个多元化、复杂化的场景，需要针对不同场景具备定制化的芯片能力。对此，他认为，RISC-V是AIoT时代的最佳选择，同时作为AIoT时代的原生计算架构，正迎来前所未有的发展机遇。

作为AI时代智能化解决方案的提供商，奕斯伟计算在RISC-V领域进行了深入的探索和实践。2024年，奕斯伟计算推出革命性的RISAA（RISC-V+AI）生态技术平台，实现从芯片设计到应用落地的全栈打通。刘帅介绍了奕斯伟计算的业务定位，即提供系统级解决方案，聚焦具身智能、智能终端，通过软件平台和硬件平台的双重赋能，创造客户价值，助力客户成功。

刘帅还强调了生态合作与协同创新的重要性。他指出，RISC-V AIoT生态的繁荣离不开产业链上下游合作伙伴的共同努力。为此，奕斯伟计算积极携手联盟协会、开源社区、AIoT方案商、高校及科研院所等生态伙伴，共同推动RISC-V生态的拓展。

AI大模型让家电从“万物互联”走向“万物思考”

海尔智家三翼鸟基础研发平台总经理田云龙

煮粥溢锅、衣物混洗染色、烤箱温度难以掌控——这些困扰家庭的日常琐事，正被一种全新的“家庭智能”悄然化解。在海尔智家构建的智慧生态中，家电不再是被动响应的工具，而是能主动感知、理解甚至预判需求的“生活伙伴”。海尔智家三翼鸟基础研发平台总经理田云龙描绘了一幅AI深度赋能智慧家庭的新图景——家不仅是万物互联，更能“万物思考”，主动理解、预测并满足用户需求。

田云龙表示，海尔智家大脑并非简单的控制系统，而是一个融合尖端技术的智能中枢。它构建于端云协同一体化服务框架之上，打通了从感知到决策再到执行的全链路闭环。他介绍。海尔还将大模型的感知能力具象化为“AI之眼”，让家电真正“看懂”生活场景。

田云龙介绍，目前海尔智家APP用户月活已经突破1100万。他认为，其背后是交互逻辑的重构。“摒弃冗余复杂的层级菜单，设备加载速度提升78%；引入立体空间视图，让用户像查看真实房屋一样管理设备；更创新的“以图控家”功能，允许用户直接点击屏幕上的虚拟窗帘、灯具图标，即时操控实体家居。”

海尔智家清醒认识到，真正的智慧生活绝非单打独斗能实现。对此，田云龙表示，三翼鸟平台以开放胸怀构建生态共同体。他介绍说，海尔智家坚持开放全栈技术能力，提供从开发工具到测试认证的一站式支持，降低生态伙伴接入门槛；同时，也支持Matter等主流互联协议，提供专业设备认证，确保不同品牌、品类的产品在同一平台下稳定协作，用户体验流畅一致；除此之外，还共享海尔覆盖全国的线下渠道、供应链资源与用户平台，赋能合作伙伴快速触达市场。

田云龙表示，海尔智家通过智家大脑的“思考”能力、AI之眼的“感知”能力、场景定制的“塑造”能力以及开放生态的“生长”能力，勾勒出智慧生活的未来图景——家电产品不再是被动的物理容器，而成为能呼吸、会学习、懂需求的智慧生命体。

定制化SoC芯片：从通用到专用的变革

灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监杨凯

灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监杨凯发表了题为《芯片定制化Turn-Key解决方案，赋能万物智联新时代》的主题演讲，探讨与分析了万物智联时代下SoC芯片的市场机遇，以及详细介绍了灿芯半导体的芯片定制化策略及相关解决方案。

数据显示，2024年全球智能终端行业的市场规模突破950亿美元，并且年增长率将维持在15%以上。到2030年，市场规模更是有望达到惊人的42000亿美元，展现出巨大的发展潜力。杨凯表示，推动这一增长的主要因素包括AI技术的普及、新兴产品的扩张以及新兴市场的换代需求。

杨凯指出，智能手机、智能家居设备等智能终端的出货量迅猛增长，直接推动了系统级芯片（SoC）市场需求的扩张。而传统芯片已难以满足智能终端对高性能、低功耗和高度集成的需求，定制化SoC芯片则成为解决这一难题的关键。他认为，SoC作为智能终端的核心组件，其性能和功能直接影响着设备的表现。

杨凯介绍，定制化SoC芯片通过深度整合特定应用所需模块，如基带、AI加速器等，实现了场景化优化。例如，智能手机SoC会针对摄像头ISP和5G调制解调器进行专项调优，从而大幅提升用户体验。在成本结构上，定制化SoC芯片虽然前期非重复性工程（NRE）成本较高，但通过减少外围器件，降低了整体物料清单（BOM）成本，在量产设备中更具经济性。此外，定制化SoC芯片在性能与功耗平衡上也表现出色，通过动态电压频率调整（DVFS）和大小核架构等技术，实现了功耗的精细管理。

作为一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体在定制化SoC领域积累了丰富的经验，可以提供产品定义、架构&RTL设计、IP选型&整合、IC物理层设计、晶圆制造、IC封装测试等一站式解决方案。在演讲中，杨凯详细介绍了灿芯半导体的YouIP和YouSiP平台解决方案。这些方案经过完整的流片测试验证，广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业控制、智慧城市、高性能计算、通信等应用领域。他还介绍，未来灿芯半导体将积极拓展新的应用领域和市场空间，如智慧医疗、低轨通信、深度学习、汽车电子、触碰感知、油气探测等，为客户提供更加全面和差异化的解决方案。 

2025年度AIoT创新奖颁奖典礼

年度创新技术产品奖（排名部分先后）

在高峰论坛期间，还举行了2025年度AIoT创新奖颁奖典礼。其中，获得年度创新技术产品奖为：Qorvo公司QPG6200系列低功耗多标准无线SoC、意法半导体STM32N6加持的AI手势识别并实时控制灵巧手方案、利尔达5G NR90-HCN系列RedCap模组、上海贝岭高精度SAR ADC芯片 BL108X系列、深圳晶华智芯微电子CBM72系列MCU、泰凌微电子TL322X SoC、艾迈斯欧司朗TCS3410。

年度创新企业奖

博通集成电路（上海）股份有限公司则获得年度创新企业奖。