深圳设立50亿元产业基金，十项举措推动半导体产业链自主可控

中国半导体产业再迎政策利好。

7月7日，深圳市发展和改革委员会正式发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），提出以“政策+资本”双轮驱动模式，通过设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”及十大具体举措，全面强化集成电路产业链自主可控能力。

十大举措覆盖全产业链

《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从技术突破、资金支持、生态构建三个维度提出十项具体措施，聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的研发与产业化，助力深圳在5G通信、新能源汽车、光伏等战略领域抢占技术制高点。

重点包括：

1. 高端芯片突破：重点支持CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片及人工智能、边缘计算专用芯片研发，对购买IP开展研发的企业给予最高20%的费用补助，单企年补贴上限1000万元；
2. 设计流片支持：对使用多项目晶圆（MPW）流片的企业，给予首轮掩膜版制作费50%及流片费70%的补助，年度总额不超过500万元；对完成全掩膜工程流片的企业，补助比例提升至50%，年度上限700万元。
3. EDA工具国产化：推动模拟、数字、射频等EDA工具全流程国产化，对购买国产EDA软件的企业或科研机构，按实际支出70%给予补助，年最高1000万元；租用场景补助比例50%，年上限500万元。
4. 核心设备与材料突破：对光刻、刻蚀等关键设备及光掩模、光刻胶等材料研发，按研发费用40%给予补助，最高1000万元；首批次材料进入重点企业供应链的，按销售额30%奖励，最高2000万元。
5. 高端封装测试升级：支持晶圆级、三维、Chiplet等先进封装技术，按项目投资额10%补助，单项目最高1000万元。
6. 化合物半导体推进：鼓励5G通信、新能源汽车等领域企业试用化合物半导体产品，对年度采购额超2000万元的企业，按采购金额20%补助，年最高500万元。
7. 重大项目落户奖励：对引进的国内外设备及零部件龙头企业，给予最高3000万元一次性奖励。

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50亿元基金构建产业生态

作为政策落地的重要抓手，“赛米产业私募基金”已于5月完成工商登记，首期注册资本36亿元，由深圳市引导基金、龙岗区引导基金、深重投集团等联合发起，深创投担任管理人，首期出资36亿元，执行事务合伙人为深圳市福田红土股权投资基金管理有限公司，经营范围是以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）。

从合伙人信息来看，深圳市引导基金投资有限公司为该基金的第一大出资人，认缴出资额为25亿元，占比为69.44%；深圳市龙岗区引导基金投资有限公司是第二大出资人，认缴出资额为10亿元，占比为27.78%；还有深创投旗下的红土股权投资基金、深重投分别出资7000万元、3000万元，出资比例分别为1.94%、0.83%。

基金将聚焦前沿技术研发、产业链薄弱环节和企业并购与生态整合等领域：

• 产业链关键环节：芯片设计、制造、封装测试等领域；
• 技术前沿：硅基集成电路制造、先进封装测试技术；
• 人才培育：吸引高端人才，建设集成电路专业园区；
• 区域协同：推动各区错位发展，如宝安区规划石岩第三代半导体产业园，龙华区建设化合物半导体集聚区。

政策明确支持化合物半导体材料制备、器件设计、芯片制造等关键环节的技术突破，鼓励企业开展碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片等产品的量产化应用，并通过专项资助、研发补贴等方式降低企业研发成本。

基金管理人深创投透露，未来将通过“产业+资本”模式，导入已投企业资源，为化合物半导体企业提供全周期支持。数据显示，截至2025年6月，深圳已集聚化合物半导体相关企业超过80家，涵盖材料、器件、设备等全链条环节。

例如，比亚迪半导体的碳化硅功率模块已实现大规模装车应用，此前3月比亚迪发布其自研量产全新碳化硅功率芯片，电压高达1500V；重投天科的6英寸碳化硅衬底生产线产能逐步释放，技术指标达到国际先进水平。 据悉，重投天科是北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重大产业投资集团有限公司两家企业为主要股东合资成立的半导体企业。主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售。

深圳市发改委相关负责人表示，该基金将采用市场化运作模式，优先扶持具有自主知识产权、技术壁垒高、市场潜力大的项目，助力深圳打造“技术+资本+市场”的良性循环。

全链条优势凸显，加速国产替代

深圳作为中国半导体产业重镇，已形成覆盖设计、制造、设备、材料的全产业链生态，汇聚海思半导体、中兴微电子、比亚迪半导体等龙头企业。2025年上半年，全市集成电路产业规模达1424亿元，同比增长16.9%，创历史同期新高的同时远超行业平均增速水平，凸显了深圳在半导体领域的强劲动能。。

区域布局方面，各区功能定位清晰：

• 宝安区：计划到2025年构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元。例如石岩第三代半导体产业园重点发展碳化硅功率器件，目标引进15家以上企业，形成200亿元年产值，涵盖衬底、外延、芯片制造、封装测试全链条；
• 南山区、福田区：重点发展高端芯片设计，突破高端芯片设计瓶颈，巩固深圳在集成电路设计领域的优势；
• 坪山区：定位为硅基半导体集聚区，目标2025年半导体与集成电路产业产值突破500亿元；
• 龙华区：规划建设化合物半导体集聚区，聚焦材料、器件制造与封装测试环节，推动全产业链协同；
• 龙岗区：形成四大产业基地，集聚企业超千家，涵盖设计、制造、封测全链条。

《若干措施》的出台，被视为深圳应对全球半导体产业链重组的关键举措。政策通过“真金白银”的补贴与资本引导，旨在解决EDA工具、核心设备、高端材料等“卡脖子”问题。

业内指出，深圳的政策组合拳不仅强化了本地产业链协同，更通过基金投资吸引全球资源，形成“研发-生产-应用”的闭环生态。随着比亚迪半导体、重投天科等企业技术突破，深圳有望在2026年实现高端芯片国产化率显著提升，并在HBM、Chiplet等前沿领域占据一席之地。