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  • 韩国政府为应对美国半导体关税及中国竞争,扩大半导体产业扶持规模至33万亿韩元,通过低息贷款、基建投资和人才培训等措施巩固产业优势,同时推动国内市场需求以缓解供应链压力。
  • 传感器技术推动机器人成本下降,力矩传感器与ADC芯片提升精确控制能力,未来三到五年有望实现家庭普及,人工智能与老龄化趋势加速产业革新。
  • 本文探讨Intel Foundry在AI芯片领域的封装技术优势,涵盖EMIB/FOVEROS方案的成本效益、产能保障及多供应商策略,解析其系统级代工能力如何推动市场发展。
  • 新国标GB38031-2025全面升级电动汽车电池安全测试标准,涵盖热扩散、底部撞击等关键项目,提升行业安全水平,推动新能源汽车向高安全、高可靠性转型。