行业信息

三星通过调整芯片尺寸与电路线宽标准，将1c DRAM冷态良率提升至50%，热态达60-70%，同步开发DDR/LPDDR缩短周期。该技术突破为HBM4量产奠定基础，助力三星重构下一代存储器市场格局。

苹果iPhone 18 Pro将搭载台积电2nm工艺A20芯片，性能提升15%、功耗降低30%，全新WMCM封装技术实现散热优化与续航延长10-15%，引领高端手机性能革新。

Arm最新AI造车平台Zena CSS可缩短车机芯片开发周期12个月，集成高性能组件与灵活配置，助力汽车制造商降低成本并提升智能化体验，引领行业革新。

近日，中颖电子发布公告称，公司控股股东威朗国际集团有限公司（以下简称“威朗国际”）及股东Win Channel Ltd.（以下简称“Win Channel”）与上海致能工业电子有限公司（以下简称“致能...

无人机产业在低空经济浪潮中加速发展，技术创新助力应急救援与智能控制，国产晶振突破技术封锁，通用电子技术为行业提供核心支撑。