行业信息

恩智浦关闭8英寸晶圆厂，加速布局12英寸制造。通过78亿美元投资建设300mm晶圆厂，预计2029年产能达5.5万片，单位成本降低2.25倍。12英寸晶圆在汽车、工业等高端领域需求激增，推动全球产能年...

传感器与AI的深度融合正重新定义数字生态，通过边缘计算和本地化处理，智能传感器在医疗、工业和农业领域实现高效数据管理，推动实时决策和精准应用。

任正非强调中国芯片已具备自主能力，通过集群计算等创新手段突破中低端芯片瓶颈。他指出基础研究对技术突破的关键作用，华为投入600亿研发经费支撑理论突破，同时通过"备胎"计划保障芯片供应链安全，中国人工智...

华为MateBook Fold拆解显示核心硬件全面国产化，海思麒麟9600芯片突破性能瓶颈，鸿蒙系统实现跨设备无缝协同，折叠屏技术重新定义轻薄办公新标准，预示国产PC生态革新方向。

软件定义产品正推动多行业革新，MathWorks通过MBD与边缘计算工具提升开发效率，实现跨领域协作与智能化升级，助力企业突破技术壁垒。