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从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到
2026-02-24 02:00:55
随着摩尔定律的放缓,半导体封装技术正向更高面积利用率和更低成本发展。CoPoS作为CoWoS的替代方案,通过使用面板代替晶圆,大幅提升了封装效率。同时,玻璃基板技术因其高密度互联和优异性能,成为未来封...
中国第二批汽车芯片白名单发布,涉及10大类芯片、2000个应
2026-02-23 02:27:58
中国第二批汽车芯片白名单发布,涵盖10大类芯片及2000个应用案例,助力国产芯片广泛应用。该白名单由联盟整合多家企业的量产芯片清单,提升行业标准与合作效率,推动中国汽车芯片产业自主可控和快速发展。
植入式脑机接口,开启意识与AI融合的可能性
2026-02-23 02:02:37
植入式脑机接口技术正逐步突破传统限制,实现更精准的神经信号采集与反馈。微灵医疗在该领域取得多项创新成果,包括自主研发的μECoG电极和全植入式专用芯片,推动了意识与AI的深度融合,为医疗康复带来全新可...
10家本土存储上市企业三季度表现,复苏步伐放缓?
2026-02-23 02:02:28
2024年三季度,存储行业复苏步伐放缓,部分企业盈利增长明显,而另一些则面临亏损。市场整体需求疲软,价格波动影响企业利润,部分公司通过技术升级和成本优化实现稳定增长,但全面复苏尚未到来。
脑卒中软体康复机器人,比外骨骼机器人好在哪?
2026-02-23 02:02:28
脑卒中患者肢体障碍问题严重,传统外骨骼康复机器人存在体积大、价格高、操作复杂等弊端。软体康复机器人则以其柔软、灵活、安全等优势,有效覆盖家庭和社区康复场景,提升训练效果,已被多家医院采用并取得良好临床...
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