行业信息

美国芯片法案第三个旗舰研发设施确定选址亚利桑那州立大学研究园，将建设先进封装试点设施，具备300毫米晶圆原型能力，预计2028年投运，与纽约EUV中心和加州设计中心形成完整研发布局。

日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快2025年6月提供2纳米制程芯片原型。该公司已获得ASML极紫外光刻设备，并与IBM开展技术合作，目标在2027年开始量产，有望打破台积电等传统厂商垄...

LG Display计划2025年推出四层堆栈WOLED电视面板技术，通过增加发光层堆叠数量显著提升亮度至3700尼特，解决传统OLED电视寿命短和亮度不足问题，有望推动OLED电视普及。

Imagination Technology公司决定停止RISC-V处理器核心开发，将战略重心转向GPU和AI产品领域。公司认为这一业务调整有助于在图形、AI和边缘计算方面获得更大发展潜力，同时改善财...

2025年全球半导体行业将迎来建设高峰期，计划启动18个新晶圆厂项目，包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂。先进节点技术产能将实现16%年增长率，主流节点和成熟技术节点也将同步扩张，显示行业强劲...