行业信息

2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元，同比增长19.1%，其中内存产品以78.9%的增幅成为主要驱动力，AI技术对逻辑芯片市场的推动作用也日益显著。美洲地区增长最快，中国市场保持稳健增长，...

随着低地球轨道卫星数量激增，卫星设计正从高度定制化转向规模化生产。抗辐射电源模块作为标准现成产品，凭借其经过验证的辐射耐受等级和即插即用的特性，大幅简化了设计流程与认证周期，成为推动卫星快速部署的关键...

小米集团市值突破万亿港元，跻身全球车企前三。得益于手机、智能家居与汽车业务构成的生态协同效应，以及小米SU7的强劲交付表现，小米正加速改写传统车企主导的竞争格局。面对智能化浪潮，其生态闭环与雷军的战略...

随着AI在半导体行业的应用深入，楷登电子、新思科技与西门子EDA正与台积电展开合作，竞相推出AI驱动的设计流程。这些工具已在实际流片中展现出性能、功耗与面积超过10%的提升，并加速了模拟电路与多芯片架...

OpenAI首款自研AI芯片设计即将完成，并计划交由台积电试产，目标2026年量产。通过与博通合作定制芯片，OpenAI旨在降低对英伟达的依赖，并在控制成本的同时提升算力自主权，为其通用人工智能的长期...