行业信息

2024年电子产业在AI技术推动下稳步增长，中国芯片设计企业数量突破3600家，集成电路出口额再创新高。文章汇总了年度最热新闻TOP25，涵盖AI应用、国产芯片进展及行业趋势，展现中国在全球半导体格局...

近日台湾地区发生地震，导致台积电南科厂区受损，成熟与先进工艺晶圆报废总数达6万片以上。晶圆十八厂已恢复100%生产，而十四厂仍在抢修中。此次地震对设备和厂房造成较大冲击，整体损失可能超过30亿元新台币...

一款搭载Kaby Lake-G集显的2kg重薄本与984g轻薄本展开性能对决，前者曾被誉为集显王者，而后者则搭载了当前最强核显Lunar Lake。尽管重量差距悬殊，但现代核显在游戏性能上已远超昔日集...

李飞飞团队基于阿里云通义千问模型开发出s1-32B推理模型，仅需50美元云计算费用实现高性能表现。该模型通过预算强制技术优化推理过程，虽引发关注，但实际成本远高于宣传，且性能是否真正媲美顶尖模型仍存争...

HTC与谷歌达成协议，以2.5亿美元现金及部分XR技术授权形式完成交易，HTC保留技术使用权。此举旨在强化双方在XR领域的合作，推动Android XR平台发展，同时HTC将更聚焦于XR生态系统的建设...