行业信息

FD-SOI技术凭借低功耗、高性能和高集成度等优势，正加速在汽车电子、物联网和5G通信等领域的应用。多家国际大厂在该技术上持续投入，推动其商业化进程，同时国内企业也积极跟进，预计未来将在更多新兴市场中...

思瑞浦宣布解散MCU团队，转向聚焦模拟和数模混合产品线，反映出MCU市场过度竞争与盈利压力。尽管公司具备一定技术实力，但MCU产品对整体业绩贡献有限，市场仍由国际厂商主导。此举为国内MCU行业带来新的...

微软公开指责谷歌通过组建‘开放云联盟’等手段诋毁其云计算业务，试图影响监管和公众舆论。微软认为谷歌的行动是为了转移对其反垄断调查的注意力，并改变市场竞争环境，以利于自身发展。

随着AI和HPC需求增长，先进封装技术成为提升芯片性能与效率的关键。2.5D/3D堆叠、芯粒、共同封装光学等技术正在推动行业变革，为未来计算能力提升和市场扩展奠定基础。

苹果计划在2025下半年的新品中采用自研Wi-Fi 7芯片，以增强设备性能和生态系统整合。此举有助于降低对外部供应商的依赖，提升整体竞争力，尽管具体优势尚未明确，但其对供应链和成本控制的长远影响值得关...