行业信息

ARM通过Chiplet System Architecture规范推动半导体行业标准化，解决多芯片系统互操作性难题，为AI时代提供高效、灵活且低成本的算力解决方案，重塑高性能计算技术生态。

苹果通过iPhone 16e搭载自研C1基带芯片，迈出摆脱高通依赖关键一步，其全自研芯片战略或将延伸至Mac产品线，重塑移动设备生态格局。

西安光机所攻克集成光学频率梳频率对准与硅基光互连芯片波长稳定性难题，实现50通道量子干涉与突破性单纤传输速率，加速高效量子通信系统与国产化光互连技术发展进程。

文章聚焦IC衬底制造中铜缺陷的成因与处理方案，分析空洞、铜上铜缺陷、错位等关键问题，并提出电镀工艺优化、光刻胶处理及热固化控制等技术路径，为提升衬底良率提供实际参考。

铠侠最新3D NAND闪存实现332层堆叠，存储密度提升59%，接口速度达4.8Gb/s，能效优化显著，为AI发展和数据中心需求提供更高效解决方案。