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2026-04-18 02:00:20台积电持续强化美国亚利桑那州晶圆厂建设，通过扩大先进封装及成熟工艺产能应对地缘风险，同时布局2nm技术以平衡全球供应链需求，并与美国政府就补贴政策进行磋商。 -
2026-04-18 02:00:19全球汽车芯片行业面临周期性过剩压力，短期库存积压与需求疲软叠加，但电动化、智能化长期趋势将持续拉动高性能芯片需求，市场预计将在2025年二季度恢复供需平衡。 -
2026-04-18 02:00:18中国半导体设备采购量受美国制裁与市场需求影响或出现下滑，但本土厂商加速替代进程，部分设备已进入生产线，推动自给率稳步增长。 -
2026-04-17 02:12:35三星正评估将部分智能手机生产转移至印度，以应对特朗普关税政策带来的成本压力。印度凭借市场潜力和产业政策成为替代选项，同时JDM合作模式成为降低生产风险的关键策略。 -
2026-04-17 02:12:35美国新政府计划重新谈判《芯片与科学法案》拨款条款，担忧高额补贴和严苛条件可能削弱产业竞争力，引发两党对科技政策方向的持续博弈。