行业信息

AI技术正推动计算架构全面变革，Arm推出终端计算子系统(CSS)和Kleidi软件解决方案，通过硬件软件深度融合提升AI推理性能59%，加速实现千亿美元设备AI化目标。

Nexperia计划投资2亿美元开发下一代宽禁带半导体技术，包括碳化硅和氮化镓，通过建设200mm生产线提升生产效率，同时扩大硅基半导体产能，满足数据中心、电动车等领域日益增长的高效功率半导体需求。

华为Mate 70 RS采用高亮钛玄武架构和一体式中框设计，搭载麒麟9020芯片性能提升30%，配备先进散热系统和防震结构，展现了华为在手机硬件技术方面的创新实力。

国家市场监督管理总局正式批准上海汽检筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，填补了国内车规级汽车芯片国家级质检中心空缺。该中心将建设6个专业实验室，聚焦4类芯片开展检验检测，助力提升汽车芯片质量和国产化率，...

新一代实时控制MCU集成神经网络处理单元，实现边缘AI加速，性能较传统CPU提升5-10倍。F28P55X系列支持高精度故障检测，准确率达99%，F29H85X系列具备64位处理能力和三内核架构，满足...