行业信息

乌克兰最大电信运营商Kyivstar正推进在美国上市计划，将通过SPAC方式成为首家美股上市的乌克兰公司。母公司VEON承诺投资10亿美元重建乌克兰数字基础设施，同时与Starlink合作增强通信能力...

端侧AI发展面临性能功耗成本平衡和生态系统构建挑战。存内计算技术通过将计算移至存储中，有效解决传统冯诺依曼架构的存储墙和功耗墙问题，为低功耗AIoT设备提供高效算力支持，推动混合AI架构发展。

TCL推出Ai Me概念陪伴机器人，作为全球首款模块化人工智能伴侣，具备语音互动、物体识别、智能家居控制等功能。该机器人可录制视频、自动导航并提供个性化定制服务，旨在为家庭成员提供全方位智能陪伴体验，...

深圳众擎机器人推出的SE01人形机器人在深圳街头实测走红，身高170厘米的机器人实现类人自然行走，采用深度强化学习算法突破传统双足机器人步态难题，标志着中国在具身智能领域取得重要进展。

美国芯片法案第三个旗舰研发设施确定选址亚利桑那州立大学研究园，将建设先进封装试点设施，具备300毫米晶圆原型能力，预计2028年投运，与纽约EUV中心和加州设计中心形成完整研发布局。