行业信息

LG Display计划在2025年量产四堆叠WOLED电视面板，通过创新堆叠结构显著提升亮度与寿命。这项技术有望替代微透镜方案，降低制造成本，推动OLED电视向更广泛市场普及。

奥康国际宣布终止对联和存储的收购计划，因双方未能就交易条件达成一致。此举导致公司复牌首日股价跌停，市值缩水。面对业绩压力，奥康国际表示将专注主业并谨慎寻找外延发展机会，引发市场对传统企业跨界转型的反思...

2025年全球将启动18个新晶圆厂项目，其中中国有5个。行业正加速扩张，先进节点技术需求激增，推动产能增长。生成式人工智能和高性能计算成为主要驱动力，同时中国芯片自给战略也助力主流节点发展。

日本新半导体企业Rapidus正加速推进2纳米芯片技术，计划与博通合作实现芯片原型试制，并推动芯片外包生产。尽管面临技术挑战和市场不确定性，Rapidus的进展仍对行业格局产生影响，有望在未来成为台积...

恩智浦半导体通过收购TTTech Auto和Aviva Links两家汽车技术公司，强化在自动驾驶和汽车网络连接领域的布局，为汽车制造商提供更完整的软硬件集成解决方案。