行业信息

深康佳A宣布筹划收购宏晶微电子控股权，通过发行股份方式获得专业音视频芯片设计公司控制权。此举标志着康佳在半导体领域的重要布局，旨在加强其芯片设计能力，推动企业转型升级，但交易仍需等待具体方案披露。

随着摩尔定律放缓，DTCO工艺协同优化成为半导体技术发展核心方向。通过设计与制程技术协同优化，DTCO在7nm工艺中贡献率超20%，3nm时与光学微缩相当，有效提升芯片效能、功耗效率和晶体管密度，为中...

联发科决定为下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺而非2纳米制程，主要考虑成本控制和产能保障。N3P工艺在性能和功耗方面表现优异，良率成熟，相比2纳米具有更高性价比优势。

美国商务部将11家中国高科技实体列入制裁清单，涵盖光学精密机械、半导体等领域，采用推定拒绝政策限制技术出口。同时禁止美国投资中国三大前沿科技行业，中方随即采取反制措施将28家美企列入管控名单，彰显了全...

华勤技术全资收购豪成智能科技75%股份，获得其在智能机器人领域的技术优势，特别是高精密减速机和关节驱动总成的核心技术，将为公司机器人业务发展提供新的增长动力。