行业信息

芯片设计需在早期布局功耗优化，英诺达采用自主技术提升设计效率，推动后摩尔时代能效突破与产业革新。

思尔芯"芯神鼎OD"双引擎平台打破AI芯片设计的"不可能三角"，通过全自动化流程和多功能调试手段，实现高效软硬件协同开发，助力应对算力需求激增与研发周期压缩的双重挑战。

中国信通院推出AI Safety Benchmark大模型幻觉评测体系，通过多维度测试揭示模型生成偏差问题，为AI安全治理提供量化依据，推动技术与应用协调发展。

从2G/3G到5G时代，蜂窝通信云管端协作模式持续演进，AI驱动云边协同成为关键。翱捷科技凭借多场景芯片解决方案，推动高效通信与智能处理深度融合，满足新时代高带宽、低时延需求。

2025年全球半导体产业在AI与HPC需求下持续增长，但需应对库存压力、技术路径多元化及地缘政治挑战。行业专家指出，AI赋能设计、RISC-V应用拓展及EDA工具优化是推动产业复苏的关键方向，助力企业...