行业信息

据报道，苹果公司正与 AI 领域头部企业 Anthropic、OpenAI 展开深度谈判，计划将其语言模型整合到iPhone语音助手 Siri 中。知情人士透露，苹果要求这两家公司训练定制版本的模型，...

2025年Q1晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，AI与HPC推动先进工艺和封装需求激增，纯代工厂商收入增长26%，OSAT厂商受益于CoWoS封装扩张，台积电领跑市场份额，Foundry 2....

美国解除对华芯片设计软件出口限制，中国半导体企业恢复全面访问，但需加强本土EDA技术研发与生态建设以突破技术封锁。

大陆集团成立AESS部门专注半导体设计与生产，携手格芯应对芯片短缺与地缘风险，通过自主掌控技术提升市场竞争力，构建更安全高效的汽车电子供应链。

国内存储器巨头江波龙子公司起诉佰维存储及渠道商侵权eMMC专利，案件涉及FRAND原则与专利有效性争议，或将影响行业许可成本与竞争规则。