行业信息
网站首页
关于我们
产品中心
新闻资讯
行业信息
企业文化
免责声明
网站首页
关于我们
产品中心
新闻资讯
行业信息
企业文化
免责声明
none
您当前的位置:
首页
>
首页
>
行业信息
AI驱动下,半导体芯片设计面临应用导向新挑战
2026-05-10 02:05:28
AI正引领半导体行业步入应用导向的设计新阶段,RISC-V因灵活扩展性成为关键力量,适应多场景需求并推动生态蓬勃发展。
二维半导体材料支撑全球首款RISC-V 32位微处理器研发
2026-05-10 02:05:14
复旦大学团队突破二维半导体工程化瓶颈,研发出全球首款RISC-V 32位微处理器,实现单级三倍增益与皮安级漏电,以AI驱动工艺优化推动芯片国产化替代进程。
华为三进制逻辑门技术突破 百分之40晶体管减少能效提升
2026-05-10 02:05:02
华为三进制逻辑门技术通过削减40%晶体管和降低1/3功耗,实现AI训练速度提升47%。该创新可广泛应用于AI芯片、通信设备及物联网领域,为未来计算模式提供革新方案,并可能重塑芯片行业竞争格局。
智能汽车基础地图数据传输安全规范夯实行业保障
2026-05-10 02:00:13
新出台的智能汽车基础地图数据传输安全规范明确传输场景与安全要求,通过密码测评与完整性校验方案,强化自动驾驶系统数据安全,为行业提供可靠技术支撑。
中国低空经济迈入商业化载人飞行新时代
2026-05-10 02:00:10
中国民航局颁发首批载人无人驾驶航空器运营合格证,推动低空经济从技术验证走向商业化运营,预示万亿级市场即将爆发,开启城市空中交通新纪元。
首页
上一页
110
111
112
下一页
末页
友情链接:
微博