高通旗舰芯片代工生变，三星2nm出局

近日，据报道，高通已终止与三星的 2nm 工艺代工合作，其旗舰移动处理器第二代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）将由台积电独家代工生产。这一变动意味着高通原本的双供应商策略正式搁浅。

此前，高通为第二代骁龙 8 至尊版（基础型号 SM8850）规划了两个版本：一个是由台积电采用 3nm N3P 工艺制造的版本，编号为 SM8850-T；另一个是三星基于 2nm GAA 工艺生产的版本，编号为 SM8850-S。这一双版本计划被认为是高通为平衡成本与供应稳定性所做的安排，因该系列芯片定价原本已处于高位。

7 月 4 日，爆料达人 @Jukanlosreve 在社交平台 X 上发布消息称，高通内部已不再区分这两个版本，仅保留基础型号 SM8850，推测其对应的正是台积电 3nm 工艺生产的版本。这些迹象表明高通已将三星从代工名单中剔除，第二代骁龙 8 至尊版将完全依赖台积电代工。

对于此次调整的原因，业界普遍认为与三星 2nm 工艺的良率问题相关。据悉，三星近期在 Exynos 2600 原型量产阶段正全力提升 2nm GAA 工艺良率，目标是达到 70% 的量产标准，但目前仅能达到 50% 左右。高通可能预判三星难以在短期内实现良率目标，为保障芯片性能与产能稳定性，最终选择以良率和性能为优先考量，放弃三星代工计划。

值得注意的是，随着代工方案调整，高通已上调第二代骁龙 8 至尊版的价格。据消息显示，其参考设计（QRD）报价有所增加，芯片原型价格已升至 15000 美元，这可能会增加下游手机厂商的测试及生产成本。

目前，第二代骁龙 8 至尊版已确定采用台积电 N3P 制程量产，而原本传闻将搭载三星 2nm 版本芯片的三星 Galaxy S26 系列等旗舰机型，预计也将随之调整为台积电代工版本。