深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)在粤港澳大湾区的产能布局再获突破。
6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台公示显示,其全资子公司基本半导体(中山)有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案,项目总投资达2.2亿元。这一进展距该公司向港交所递交上市申请仅隔10天,标志着其冲刺“中国碳化硅芯片第一股”的征程迈入产能扩张新阶段。
根据备案文件,该项目选址中山市火炬开发区民众街道沿江村,毗邻南中高速与深中通道,地理位置优越。项目规划用地14666.68平方米,总建筑面积约3.5万平方米,其中生产厂房占比超八成,达2.9万平方米。除此之外,还将建设包括宿舍配套约4900平方米、废水处理站约500平方米在内的其他附属设施,以满足生产运营的全方位需求。
中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区(图自:中山投控)
中山火炬高新区管委会披露,该项目是深中合作区首个落地的第三代半导体项目。为保障项目推进,当地政府成立专项服务组,协调解决用地规划、审批等关键环节,实现“拿地即开工”目标。火炬高新区相关负责人表示,项目达产后将年产百万只碳化硅功率模块,为湾区新能源汽车、光伏储能等产业提供核心器件支持。
作为国内唯一实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全产业链量产的企业,基本半导体在碳化硅功率器件领域深耕多年,此次中山项目聚焦车规级与工业级产品。备案信息显示,产线将生产三大类模块:
基本半导体广泛应用于多个领域(图自:中山投控)

这些产品凭借其卓越的性能和可靠性,广泛应用于新能源汽车电驱系统、车载充电设备(OBC)、DC/DC 转换器等应用场景。产品采用自主研发的芯片设计与封装工艺,其中车规级模块已通过 AEC-Q101 认证,具备高可靠性和长寿命特性,可满足新能源汽车在高温、高湿等严苛环境下的使用需求。
基本半导体现已针对汽车级和工业级场景推出对应碳化硅功率模块,其中汽车级功率模块包括Pcore6汽车级HPD模块(6芯片并联、8芯片并联)、Pcore2汽车级DCM模块、Pcore1汽车级TPAK模块等,可提升新能源汽车动力系统逆变器的转换效率,进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程;而工业级模块覆盖Pcore2 E2B、Pcore2 E1B、Pcore4 E1B等、以及34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块,可广泛应用于大功率充电桩、有源电力滤波器(APF)、储能变流器(PCS)、高端电焊机、数据中心UPS、高频DCDC变换器等领域。
5月27日,基本半导体向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)、中银国际为联席保荐人。招股书明确,此次募资将主要用于:
据公司招股书披露,其碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型,累计出货量超9万件,客户包括吉利、广汽等头部企业。2024年,基本半导体在全球碳化硅功率模块市场占有率达2.3%,按2024年收入计算,公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别位列第七及第六,在中国企业中排名第三。
财务数据显示,公司营收从2022年的1.5亿元增至2023年的3.8亿元,年均复合增长率达58.7%。随着中山项目落地,其封装产能将较现有无锡基地提升数倍,进一步巩固其在车规级碳化硅市场的领先地位。
除了新建的中山碳化硅模块封装基地外,基本半导体还拥有3大生产基地,均已实现量产:
深圳光明碳化硅晶圆制造基地:2024年产能为6750片,产能利用率为45.2%;
无锡新吴碳化硅功率模块封装基地:2024年产能为12万件,产能利用率为52.6%;

深圳坪山功率半导体驱动测试基地:2024年产能为55万件,产能利用率为79.5%。
行业分析指出,中山项目的战略价值不仅体现在产能扩张,更在于与湾区产业链的深度协同。火炬高新区已集聚比亚迪、彩迅工业等新能源汽车零部件企业,碳化硅模块的本地化供应将降低整车厂成本,提升供应链韧性。同时,项目配套的废水处理等环保设施,亦符合大湾区绿色制造导向。

“我们的目标是成为全球碳化硅功率器件领军企业。”基本半导体创始人汪之涵表示,中山基地将与深圳研发中心、无锡封装线形成协同效应,推动第三代半导体技术在大湾区新能源产业中的规模化应用。随着IPO进程推进及产能释放,这家从清华系走出的“独角兽”正加速迈向资本市场。
