蒋尚义评英特尔从“王者”到“Nobody”，与成熟工艺代工企业合并是“绝配”
近日，台积电前联席首席运营官蒋尚义在中国台湾的一次活动中，谈论到关于英特尔的芯片制造困境，直言这家曾主导全球半导体行业的巨头已沦为“无名小卒”（Nobody）。
蒋尚义，一位在半导体行业有着深厚背景的专家。2006年，蒋尚义首次从台积电退休，2009年被张忠谋返聘后担任首席运营官，主导了先进封装技术包括CoWos、Transistor Leadership两项专案的研发。CoWos在他退休前开发完成，而Transistor Leadership技术在他退休后，助力台积电在先进工艺上迎头赶上，超越英特尔。2013年，蒋尚义再度退休。2016年12月，他首次加入中芯国际，2019年6月加入武汉弘芯担任首席执行官，2020年12月15日重回中芯国际担任副董事长。2021年11月11日，蒋尚义辞去中芯国际副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。目前，蒋尚义担任鸿海精密工业（富士康）半导体策略长和讯芯董事长。
在一次访谈中，蒋尚义谈到了他对英特尔的看法：“在我职业生涯中，曾非常努力想打破英特尔的霸主地位，很遗憾退休前没有达成。退休以后，我的同事帮我做到了！”他开玩笑说：“当初应该晚一点退休。”蒋尚义分析指出，英特尔过去主要追求技术领先，确保产品不断供；而台积电则一直寻求如何省钱，因此当英特尔技术不再领先，也无法与台积电在价格上竞争时，发现现在什么都不是。他形容，英特尔以前是“King”，现在却是“Nobody”。
台积电在晶圆代工领域的崛起可以追溯到20世纪90年代，当时台积电成功地将自己定位为一家专注于晶圆代工的专业公司，与英特尔等集设计、制造于一体的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式形成了鲜明对比。台积电专注于制造环节，不断提升制造工艺和良率，同时与设备供应商紧密合作，提高设备生产效能，持续增加设备产出晶圆片数、提高良率并降低成本，让客户获得更具性价比的产品。
相比之下，英特尔作为IDM，过去长期是PC中央处理器（CPU）的龙头，CPU可卖高价，而晶圆制造任务“最要紧就是不能断货”，CPU部门可多付高价格，导致英特尔在代工价格上缺乏竞争力。此外，英特尔的“copy exactly”（完美复制）模式，即当一项技术从研发转到生产之后，不可更改任何工艺与使用的设备，深怕有风险，这也限制了其在制造工艺上的创新和优化。蒋尚义指出，台积电则会与设备供应商紧密合作，提高设备生产效能，持续增加设备产出晶圆片数、提高良率并降低成本，让客户获得更具性价比的产品。
英特尔的CPU过去采用自家最先进的工艺量产，等两三年后，下一代工艺推出，就将既有工艺的生产线关掉，不再量产了；台积电则不一样，新工艺在前两年是爬坡阶段，产量不大、良率待提升，也并不赚钱，等两年后，良率提高、大量为客户产出，就是最赚钱的新一代工艺。
根据TrendForce统计数据显示，2024年第四季度，台积电一家独占了全球67.1%的晶圆代工市场，稳居第一；三星以8.1%的市场份额位居第二；中芯国际市场份额为5.5%，位居第三；联电市场份额为4.7%，排名第四。
目前，英特尔的技术落后是全方位的。其3nm工艺良率仅为65%，而台积电同期良率已达90%，且每片晶圆成本高出40%。在更先进的18A工艺（对标台积电2nm）上，英特尔虽宣称“领先台积电一年”，但实际量产时间多次推迟，良率和成本均未达预期。其财务数据进一步印证了英特尔的颓势，为缓解现金流压力，英特尔被迫裁员1.5万人，并出售非核心资产。
面对英特尔在晶圆代工领域的困境，蒋尚义提出了自己的建议。他认为，英特尔应该与一家无法在先进工艺胜出，但在成熟工艺上有大量生产的公司合并，全球现有两家可考虑。若能完成这样的合并，达到技术互补，提升竞争力，这将会是“绝配”。虽然他没有点出具体的名字，但联华电子和格芯（GlobalFoundries）是两家大批量生产成熟芯片的公司。
联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundries）都是晶圆代工市场的重要参与者，但它们的市场份额远小于台积电。集邦咨询数据显示，2024年第四季度，中芯国际已经超越联华电子和格芯，升至全球第三大芯片代工企业，联华电子和格芯的市场份额加起来约为9.3%。
蒋尚义的建议是，英特尔应该与一家在成熟工艺上有大量生产的公司合并，以获得这些公司在成熟工艺上的生产能力，从而在这些领域提供更具竞争力的价格和服务。通过这样做，英特尔可以弥补其在成熟工艺上的不足，同时专注于其在先进工艺上的技术优势。
鉴于英特尔作为IDM的成本结构和运营模式，即使通过合并获得了成熟工艺的生产能力，它在价格上仍然可能处于劣势。
当蒋尚义用"Nobody"定义英特尔时，警示了一个企业的衰落。尽管如此，英特尔在CPU市场仍然保持着一定的竞争力，特别是在服务器CPU市场。