三星获美国47.45亿美元芯片补贴 投资计划缩减至370亿美元

近日，美国商务部发布公告，根据CHIPS激励计划的相关规定，向三星电子提供最高47.45亿美元的直接资金补贴，比4月份宣布的64亿美元初步金额减少了16.55亿美元。

这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划，原计划投资金额为400亿美元，但最终调整为370亿美元。

全球半导体市场的不确定性、供应链问题和市场竞争压力是三星调整投资计划的重要因素。尽管美国在过去一年中推动了国内半导体生产，但市场对晶片需求的大幅上升要求加快生产步伐，这可能也影响了三星的决策。此外，来自其他科技巨头（如台积电和英特尔）的竞争压力，三星电子可能需要更加谨慎地调整其投资策略，以应对可能的经济风险。

三星电子表示，中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。

对于三星电子的投资承诺，美国商务部长吉娜・雷蒙多表示：“通过对三星的投资，美国现在正式成为地球上唯一拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体，同时创造数以万计的高薪就业机会并改变全国各地的社区。”

据悉，三星电子370亿美元的投资将创造约12,000个建筑工作岗位和3,500多个制造业工作岗位，同时刺激区域商业增长。三星还将利用当地强大的学术资源，培养填补投资创造的关键角色所需的技术工人。