行业信息

AMD计划推出Ryzen AI移动SoC芯片进军智能手机市场，旨在优化功耗与性能比，在AI竞争中寻求新增长点。尽管面临高通联发科等强劲对手，AMD凭借其在数据中心和CPU市场的技术积累，有望在移动AI...

意法半导体宣布与华虹半导体合作，在无锡工厂生产40nm制程MCU芯片，计划2025年底实现量产。此举旨在加速响应中国电动汽车市场需求，利用中国供应链成本优势和市场政策支持，实现中长期营收目标。

华为Mate70系列搭载多项突破性技术，包括卫星寻呼功能、红枫原色影像系统和原生鸿蒙操作系统。新机性能提升40%，支持三网卫星通信，预计将成为华为又一款重要旗舰产品，在4000-8000元市场份额中保...

根据Yole Group预测，2029年每辆汽车半导体成本将增至1000美元，市场规模达970亿美元。ADAS和电气化成为主要驱动力，复合年增长率分别达14%和13%，中国汽车厂商在电源模块等领域投资...

台积电A16工艺采用创新的背面供电网络技术，通过栅极全环晶体管和背面电源轨设计，实现芯片密度提升1.1倍，性能提升8%-10%，功耗降低15%-20%，预计2026年底量产，将推动高性能计算领域发展。