行业信息

英特尔面临持续财务困境，美国政府考虑推动其与AMD等竞争对手合并以挽救本土半导体产业。尽管英特尔获得政府资金支持，但补贴被撤回风险加大，公司股价虽因业绩预期有所反弹。

莱迪思半导体因销售额和利润显著下滑宣布裁员14%的重组计划，预计转移资源至核心研发领域。尽管通信计算领域有所增长，但工业汽车领域收入大幅下降，公司股价受消息影响盘后大跌17.71%。

尽管AI应用催生高性能计算需求增长，但高通CEO表示人工智能热潮不会导致疫情期间的全球芯片短缺重演。目前半导体需求和供应处于100%平衡状态，公司已通过投资提升产能并增强供应链管理能力。

韩国制定芯片特别法案应对潜在贸易风险，通过补贴和放宽工时限制支持本土芯片制造业。韩国半导体出口持续增长，在存储芯片领域保持领先地位，政府计划巨额投资建设超级产业集群，进一步巩固全球竞争优势。

英飞凌因半导体市场周期性疲软决定推迟马来西亚居林晶圆厂二期建设，一期已投资20亿欧元专注碳化硅功率半导体生产。尽管市场需求下滑影响扩张计划，但公司仍保持盈利能力并获得约50亿欧元设计订单。