行业信息

2025年全球半导体市场预计增长12.5%，达到6870亿美元。SiC、Chiplet和RISC-V三大技术将联手推动汽车半导体发展，"800V+SiC"成为高端电动车标配，RISC-V架构芯片出货量...

AMD的MI300X芯片虽在硬件规格上具备优势，但软件层面的缺陷使其难以发挥真实性能。开箱即用体验差、调试复杂等问题制约了市场竞争力，需加强软件生态建设才能突破NVIDIA的CUDA护城河。

博通凭借AI芯片业务强势崛起，2024财年AI收入达122亿美元同比增长220%，市值突破1.2万亿美元。虽然市场对其高估值保持谨慎态度，但公司在数据中心AI组件领域的布局以及与谷歌等大厂的深度合作，...

大日本印刷公司与比利时Imec合作成功开发1纳米级半导体光掩膜技术，在EUV曝光设备应用上取得重大突破。该技术将推动AI芯片和自动驾驶技术发展，预计2027年全球光掩模市场将扩大40%。

台积电日本子公司JASM在熊本县的首座晶圆厂已开始量产，主产12nm至28nm制程逻辑半导体，月产能达5.5万片晶圆。该工厂主要服务于索尼、电装等客户，专注汽车和数字设备芯片制造，标志着日本半导体产业...