行业信息

通威股份光伏技术中心发布最新成果，G12-66版型TNC组件正面功率达763.4瓦，转换效率突破24.58%，G12R-66版型功率达663.5瓦，效率达24.56%，刷新TOPCon两款主流版型功率...

现代汽车解散半导体战略室引发关注，虽然SoC开发团队仍保留，但关键人事变动使自研芯片计划面临挑战。公司转向与三星等合作伙伴的灵活代工模式，继续推进5nm自动驾驶芯片和软件定义汽车战略布局。

华为在ITMA SUMMIT 2024峰会上宣布推动新一代iTAP协议标准，解决传统NFC技术选卡不准、多意图交易复杂等痛点。2025年上半年将发布iTAP 1.0标准，华为旗舰设备将全面支持新协议，...

天域半导体向港交所提交上市申请，作为中国碳化硅外延片市场领导者，受益新能源汽车、光伏等下游行业增长。公司占据国内市场份额近四成，产品广泛应用于电动汽车、充电桩等领域，随着8英寸外延片量产技术突破，未来...

NFC技术凭借更高安全性和便捷性正在挑战二维码支付市场地位，支付宝"碰一下"等新技术应用推动支付方式变革，但改变用户长期形成的支付习惯仍需时间验证。