行业信息

2025年全球将启动18个新晶圆厂项目，其中中国有5个。行业正加速扩张，先进节点技术需求激增，推动产能增长。生成式人工智能和高性能计算成为主要驱动力，同时中国芯片自给战略也助力主流节点发展。

日本新半导体企业Rapidus正加速推进2纳米芯片技术，计划与博通合作实现芯片原型试制，并推动芯片外包生产。尽管面临技术挑战和市场不确定性，Rapidus的进展仍对行业格局产生影响，有望在未来成为台积...

恩智浦半导体通过收购TTTech Auto和Aviva Links两家汽车技术公司，强化在自动驾驶和汽车网络连接领域的布局，为汽车制造商提供更完整的软硬件集成解决方案。

国家发展改革委等部门印发数据基础设施建设指引，计划到2029年基本建成国家数据基础设施主体结构，形成横向联通、纵向贯通的协调格局。建设将分三个阶段推进，重点构建数据流通利用设施底座，建立全国一体化分布...

软银集团及Arm正考虑收购Ampere Computing，此举将显著扩大Arm在高性能计算市场份额。Ampere专注Arm架构服务器处理器开发，产品以卓越性能和能效比著称，收购后将获得更充足资金支持...