行业信息
网站首页
关于我们
产品中心
新闻资讯
行业信息
企业文化
网站首页
关于我们
产品中心
新闻资讯
行业信息
企业文化
none
您当前的位置:
首页
>
首页
>
行业信息
英诺赛科港股上市首日破发 氮化镓半导体龙头面临盈利挑战
2026-03-25 02:00:09
英诺赛科作为全球最大的氮化镓芯片制造企业登陆港股首日即破发,虽营收快速增长但连续四年亏损。公司在氮化镓功率半导体领域占据42.4%市场份额,技术实力领先但盈利模式仍需验证。
康佳拟收购宏晶微电子布局半导体 加速芯片产业战略转型
2026-03-25 02:00:08
深康佳A宣布筹划收购宏晶微电子控股权,通过发行股份方式获得专业音视频芯片设计公司控制权。此举标志着康佳在半导体领域的重要布局,旨在加强其芯片设计能力,推动企业转型升级,但交易仍需等待具体方案披露。
DTCO工艺协同优化成半导体突破关键,设计制造融合重塑产业格
2026-03-24 02:06:57
随着摩尔定律放缓,DTCO工艺协同优化成为半导体技术发展核心方向。通过设计与制程技术协同优化,DTCO在7nm工艺中贡献率超20%,3nm时与光学微缩相当,有效提升芯片效能、功耗效率和晶体管密度,为中...
联发科天玑9500改用N3P工艺替代2纳米 不再跟风先进制程
2026-03-24 02:06:42
联发科决定为下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺而非2纳米制程,主要考虑成本控制和产能保障。N3P工艺在性能和功耗方面表现优异,良率成熟,相比2纳米具有更高性价比优势。
美国将11家中国实体列入制裁清单 限制高精尖技术出口
2026-03-24 02:06:42
美国商务部将11家中国高科技实体列入制裁清单,涵盖光学精密机械、半导体等领域,采用推定拒绝政策限制技术出口。同时禁止美国投资中国三大前沿科技行业,中方随即采取反制措施将28家美企列入管控名单,彰显了全...
首页
上一页
24
25
26
下一页
末页