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2026-02-04 02:04:10随着AI和HPC需求增长，先进封装技术成为提升芯片性能与效率的关键。2.5D/3D堆叠、芯粒、共同封装光学等技术正在推动行业变革，为未来计算能力提升和市场扩展奠定基础。 -
2026-02-04 02:04:07苹果计划在2025下半年的新品中采用自研Wi-Fi 7芯片，以增强设备性能和生态系统整合。此举有助于降低对外部供应商的依赖，提升整体竞争力，尽管具体优势尚未明确，但其对供应链和成本控制的长远影响值得关... -
2026-02-04 02:04:06小米SU7 Ultra以6分46秒874刷新纽北四门车最速纪录，成为首个打破该纪录的中国品牌车型，展现了极致性能与赛道实力。该车采用三电机系统、赛道版电池等核心技术，预售价81.49万元，引发市场广泛... -
2026-02-03 02:03:452024国际RFSOI论坛聚焦射频SOI技术的市场趋势与未来潜力，展示其在5G、物联网、汽车电子等领域的广泛应用。论坛指出，随着全球对高性能低功耗器件的需求增长，SOI产业生态正逐步完善，技术持续演进... -
2026-02-03 02:03:45随着生成式AI的快速发展，半导体市场有望在2028年前后突破万亿美元。AI不仅推动了数据中心加速器的快速增长，还对边缘设备提出了更高要求。FD-SOI技术因其低功耗和高性能，在12nm至28nm节点上...